電子束焊是利用加速和聚焦的電子束轟擊置于真空或非真空中的焊件，電子的動能轉(zhuǎn)變?yōu)闊崮埽刍饘傩纬珊缚p（圖6-9)。

電子束焊具有以下優(yōu)點：

  ①. 電子束穿透能力強，焊縫深寬比大。目前，電子束焊縫的深寬比可達到50:1,焊接厚板時可以不開坡口實現(xiàn)單道焊，比電弧焊可以節(jié)省輔助材料和能源的消耗。

  ②. 焊接速度快，熱影響區(qū)小，焊接變形小。對精加工的工件可用作最后連接工序，焊后工件仍保護足夠高的精度。

  ③. 真空電子束焊接不僅可以防止熔化金屬受到氧、氮等有害氣體的污染，而且有利于焊縫金屬的除氣和凈化，因而特別適于活潑金屬的焊接。也常用電子束焊接真空密封元件，焊后元件內(nèi)部保持在真空狀態(tài)。

  ④. 電子束在真空中可以傳到較遠的位置上進行焊接，因而也可以焊接難以接近部位的接縫。

  ⑤. 通過控制電子束的偏移，可以實現(xiàn)復(fù)雜接縫的自動焊接。可以通過電子束掃描熔池來消除缺陷，提高接頭質(zhì)量。

電子束焊的缺點是：

  ①. 設(shè)備比較復(fù)雜，費用比較昂貴。

  ②. 焊接前對接頭加工、裝配要求嚴(yán)格，以保證接頭位置準(zhǔn)確、間隙小而且均勻。

  ③. 真空電子束焊接時，被焊工件尺寸和形狀常常受到工作室的限制。

  ④. 電子束易受雜散電磁場的干擾，影響焊接質(zhì)量。

  ⑤. 電子束焊接時產(chǎn)生的X射線需要嚴(yán)加防護，以保證操作人員的健康和安全。

電子束焊的分類很多，一般按被焊工件所處的環(huán)境的真空度分為三種：

  ①. 高真空（10^-4~10 Pa)電子束焊，其特點是保護好，應(yīng)用于質(zhì)量要求較高的工件。

  ②. 低真空（10^-1~10Pa)電子束焊，特點兼顧了質(zhì)量與效率兩個方面。

  ③. 非真空電子束焊，電子束射到大氣壓力下工件上，由于散射作用，焊縫的深寬比只能達5:1。

電子束焊設(shè)備通常是由電子槍、工作室（真空室）、真空系統(tǒng)、電源及電氣控制系統(tǒng)等部分。電子束焊接頭質(zhì)量的影響因素很多，除了電子束電流、電子束功率、焊接速度、電子束偏轉(zhuǎn)距離，焦點直徑等外，焊前的準(zhǔn)備也很重要，如接頭的設(shè)計、焊件裝配的精確度都對接頭質(zhì)量有很大的影響。不銹鋼采用電子束焊時，由于焊接速度快，熔池的冷卻速度也快，可以防止碳化物析出，從而提高接頭的耐蝕能力。